職位描述

職責(zé)描述:
1. 參與或主導(dǎo)供應(yīng)商的針對相關(guān)零件的APQP評估工作
2. 識別相關(guān)零件的關(guān)鍵特性或特殊特性,確保零件的產(chǎn)品及過程管理有效性
3. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商及相關(guān)零部件的選擇及評審,并從技術(shù),質(zhì)量及可靠性進(jìn)行評估
4. 針對已失效或潛在失效問題,開展或主導(dǎo)供應(yīng)商端的失效分析,推進(jìn)供應(yīng)商進(jìn)行落地改善,直至問題關(guān)閉
5. 主導(dǎo)薄弱供應(yīng)商或零部件的質(zhì)量改善活動并確保改善效果及風(fēng)險(xiǎn)遏制
6. 執(zhí)行供應(yīng)商端產(chǎn)品,過程及體系審核并跟進(jìn)閉環(huán)
7. 定期開展供應(yīng)商改進(jìn)工作的有效性評估及優(yōu)化
8. 參與或主導(dǎo)相關(guān)零部件的評審,確保變更風(fēng)險(xiǎn)受控
9. 制定并持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)商及相關(guān)零部件的管理流程文件
10. 接受國內(nèi)外的出差
任職要求:
1.電學(xué),微電子等相關(guān)領(lǐng)域本科或以上學(xué)歷
2.熟悉主動件,被動件,分立器件,PCB等電子類物料
3.具備晶圓或封測端制程,質(zhì)量,測試,可靠性或良率提升或電子器件應(yīng)用等工作經(jīng)驗(yàn)
4.熟悉晶圓或封測端制程控制及器件/模塊/模組結(jié)構(gòu),并具備關(guān)鍵參數(shù)及風(fēng)險(xiǎn)評估能力;熟悉元器件/模塊/模組失效分析及對應(yīng)流程
5.熟悉IATF16949及五大工具,VDA6.3,AEC-Q等
6.具備較強(qiáng)的英語聽說讀寫能力,分析判斷能力,表達(dá)能力及抗壓能力;
7.具備較強(qiáng)的主動能力,責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作能力
工作地點(diǎn)
地址:上海浦東新區(qū)上海-浦東新區(qū)5G未來中心


職位發(fā)布者
HR
小米科技有限責(zé)任公司


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