職位描述

職位描述
1. 負(fù)責(zé)RTOS BSP開發(fā)與交付;
2. 負(fù)責(zé)芯片底層軟件開發(fā)與驗證,完成芯片Soc bringup;
3. 負(fù)責(zé)穩(wěn)定性分析,可以解決常規(guī)的內(nèi)存泄漏,crash等問題;
4. 承擔(dān)解決方案開發(fā),和硬件、測試、業(yè)務(wù)團隊進行對接;
職位要求
1. 本科及以上學(xué)歷,計算機、電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè)背景;
2. 精通C/C 編程語言,在RTOS/LINUX等平臺有多年開發(fā)經(jīng)驗;
3. 熟悉ARM, RISCV等CPU體系架構(gòu);
4. 了解底層SMMU,NOC, NIC, GIC等基礎(chǔ)組件;了解SPI/I2C/I3C等底層基礎(chǔ)通信接口
5. 了解Debug/Trace/dump等基礎(chǔ)分析手段;
6. 有多年芯片底層軟件開發(fā)經(jīng)驗為佳;
工作地點
地址:上海浦東新區(qū)上海-浦東新區(qū)浦東新區(qū)


職位發(fā)布者
HR
小米科技有限責(zé)任公司


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私營·民營企業(yè)
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北京市海淀區(qū)清河中街68號華潤五彩城寫字樓
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